ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ
Kalit so‘zlar:
: таглик, солиштирма қаршилик, адгезия, конденсация, диффузия, концентрация.Annotatsiya
Мазкур мақолада вакуумда буғлатиб олинган Bi, Sb ва Te аралашмалари асосида тип яримўтказгич юпқа пардалар электрофизик хусусиятларининг таглик ҳароратига боғлиқлиги ўрганилган.
Adabiyotlar
Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3. – М.: Наука, 1972.
Абдуллаев Э.А., Юлдашев Н.Х. Эффект пьезосопротивления в халькогенидах свинца и висмута. – Т.: Фан, 1989.
Абдуллаев Э.А., Ахмедов М.М., Онаркулов К.Э. Влияние состава и структуры на свойства пленок (Bi1-x Sbx)Te3. // Узбекский физический журнал. – 1995,№ 4.
Nashr etilgan
2023-07-10
Son
Bo‘lim
Physics and technology
Qanday iqtibos keltirish
ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ. (2023). Scientific Journal of the Fergana State University, 2, 2. https://journal.fdu.uz/index.php/sjfsu/article/view/1513