logo
O‘zbekcha

ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ

Авторы

  • К.Онарқулов

  • А.Юлдашев

Ключевые слова:

подложка, удельное сопротивление, адгезия, конденсация, диффузия, концентрация.

Аннотация

В статье исследована зависимость  электрофизических свойств полупроводниковых тонких пленок   типа на основе Bi, Sb и Te от температуры подложек.

Библиографические ссылки

Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3. – М.: Наука, 1972.

Абдуллаев Э.А., Юлдашев Н.Х. Эффект пьезосопротивления в халькогенидах свинца и висмута. – Т.: Фан, 1989.

Абдуллаев Э.А., Ахмедов М.М., Онаркулов К.Э. Влияние состава и структуры на свойства пленок (Bi1-x Sbx)Te3. // Узбекский физический журнал. – 1995,№ 4.

Опубликован

2023-07-10

Как цитировать

ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ. (2023). Научный вестник Ферганский государственный университета, 2, 2. https://journal.fdu.uz/index.php/sjfsu/article/view/1513