ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

Nashr qilingan: Jul 10, 2023
Kalit so‘zlar:
: таглик, солиштирма қаршилик, адгезия, конденсация, диффузия, концентрация.

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

К.Онарқулов
А.Юлдашев

Annotatsiya

Мазкур мақолада вакуумда буғлатиб олинган Bi, Sb ва Te аралашмалари асосида  тип яримўтказгич юпқа пардалар электрофизик хусусиятларининг таглик  ҳароратига боғлиқлиги ўрганилган.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Qanday qilib iqtibos keltirish kerak
К.Онарқулов, & А.Юлдашев. (2023). ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ. Farg’ona Davlat Universiteti, (2), 2. Retrieved from https://journal.fdu.uz/index.php/sjfsu/article/view/1513
Maqola
№. 2 (2017): Scientific journal of the Fergana state university
Bo‘lim
Fizika-texnika

Foydalaniladigan adabiyotlar

Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3. – М.: Наука, 1972.

Абдуллаев Э.А., Юлдашев Н.Х. Эффект пьезосопротивления в халькогенидах свинца и висмута. – Т.: Фан, 1989.

Абдуллаев Э.А., Ахмедов М.М., Онаркулов К.Э. Влияние состава и структуры на свойства пленок (Bi1-x Sbx)Te3. // Узбекский физический журнал. – 1995,№ 4.