ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ

Боковая панель статьи

Опубликован: iyl 10, 2023
Ключевые слова:
подложка, удельное сопротивление, адгезия, конденсация, диффузия, концентрация.

Основное содержимое статьи

К.Онарқулов
А.Юлдашев

Аннотация

В статье исследована зависимость  электрофизических свойств полупроводниковых тонких пленок   типа на основе Bi, Sb и Te от температуры подложек.

Информация о статье

Как цитировать
К.Онарқулов, & А.Юлдашев. (2023). ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ. Научный вестник Ферганский государственный университета, (2), 2. извлечено от https://journal.fdu.uz/index.php/sjfsu/article/view/1513
Выпуск
№ 2 (2017): Научный журнал Ферганского государственного университета
Раздел
Физика и техника

Библиографические ссылки

Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3. – М.: Наука, 1972.

Абдуллаев Э.А., Юлдашев Н.Х. Эффект пьезосопротивления в халькогенидах свинца и висмута. – Т.: Фан, 1989.

Абдуллаев Э.А., Ахмедов М.М., Онаркулов К.Э. Влияние состава и структуры на свойства пленок (Bi1-x Sbx)Te3. // Узбекский физический журнал. – 1995,№ 4.